擴展范圍的電容評級超越CWR09，完全符合MIL-PRF-55365/11標準，這個系列代表最靈活的表面貼裝形式因素，AVX提供九個尺寸的大小（原始一個通過CWR09 H）和添加新的X尺寸的大小。模壓機構/兼容終止建設，確保無三氯乙烯的不匹配任何基材。這種結構兼容廣泛的SMT板裝配流程，包括波或回流焊接，導電環氧樹脂或壓縮粘接技術。零件也進行全面的極性電容/電壓標記。四個小尺寸的特點他們的低調與建設，案例，是世界上最小的成型軍事鉭芯片。該系列產品是符合MIL- PRF-55365韋伯的“B”，“C”“D”和“T”的水平，與所有激增的選項（“A”，“B”“C”的）。對于空間層次應用，AVX公司的SRC9000資格的建議（見收視率表的一部分數量的可用性）。
